深圳股票杠杆 回天新材:公司underfill、edgebond、TIM、LID粘接等半导体封装系列产品已在多家行业头部客户处测试或供货

作者:admin 发布时间:2026-06-13 19:06:14

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  证券日报网讯 6月12日,回天新材在互动平台回答投资者提问时表示,公司underfill、edgebond、TIM、LID粘接等半导体封装系列产品已在多家行业头部客户处测试或供货,目前业务占比较小,客户信息与相关合作细节涉及商业保密协议不便披露,后续公司将持续推进产品与客户拓展。

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(文章来源:证券日报)深圳股票杠杆

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