深圳杠杆炒股 回天新材：公司underfill、edgebond、TIM、LID粘接等半导体封装系列产品已在多家行业头部客户处测试或供货

　　证券日报网讯 6月12日，回天新材在互动平台回答投资者提问时表示，公司underfill、edgebond、TIM、LID粘接等半导体封装系列产品已在多家行业头部客户处测试或供货，目前业务占比较小，客户信息与相关合作细节涉及商业保密协议不便披露，后续公司将持续推进产品与客户拓展。

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（文章来源：证券日报）

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